〔記者卓怡君／台北報導〕韓國CCL(銅箔基板)大廠斗山(Doosan)宣布在南韓與中國大舉擴產，將投入約9700億韓元(約新台幣223億元)擴充高階銅箔基板產能，主要鎖定AI加速器、網路交換器及光模組等AI資料中心應用，新增產線預計自2028年下半年起陸續投產，象徵高階銅箔基板需求強勁，供不應求，台灣銅箔基板三雄台光電(2383)、台燿(6274)、聯茂(6213)也已啟動擴產計畫，聯茂股價在經歷上週「降規」鬼故事急殺跌停後，投信持續不離不棄，連買7個交易日共1899張，其中上週五更擴大買超889張，聯茂股價連兩日反彈，今日盤中一度攻上月線。

截至10:46分左右，聯茂股價上漲3.5%，暫報523元，成交量約9千張，震幅4.36%。

美系外資分析，斗山此次擴產，未來每月約新增200萬張CCL產能，相當於2028年全球CCL產能約2%。此次斗山大規模投資進一步證明高階CCL需求依然強勁，並非代表高階CCL供給過剩，維持高階CCL供給持續吃緊的看法。