AI晶片尺寸持續放大、功耗與封裝層數同步提高，高溫製程中的「翹曲」問題也愈來愈明顯。隨異質材料間熱膨脹係數差異擴大，抗翹曲處理已逐漸成為先進封裝量產必要環節；志聖（2467）則以整合型防翹曲烘烤設備切入多道加熱製程，成為先進封裝擴產下受關注的設備供應商。

志聖營運長曾文進在SEMICON Taiwan 2026相關論壇指出，AI產品迭代速度加快，設備商面臨的挑戰包括設備開發、製程窗口、CIP速度與量產規模化；當產品更新週期縮短，設備不只要「做得出來」，還必須快速複製並導入量產。隨CoWoS、SoIC等先進封裝持續擴充，防翹曲、烘烤與製程整合設備的重要性也同步提高。

營運方面，志聖8月營收8.66億元、年增60.73%；今年前8月累計營收70.77億元、年增83.37%，並創歷年同期新高。股價方面，志聖24日收529元，上漲7元或1.34%，成交631張；三大法人當日合計買超51張，其中外資買超45張，並已連續11個交易日站在買方，自營商也買超6張。

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