AI晶片持續朝大尺寸、高功耗發展，也讓先進封裝設備需求升溫。台積電今（2026）年在北美技術論壇指出，CoWoS封裝尺寸將持續放大，14倍光罩尺寸版本預計2028年量產；董事長魏哲家曾表示，隨封裝尺寸增加，翹曲、機械應力與散熱都成為必須解決的技術挑戰。另據天風國際證券分析師郭明錤指出，台積電下一代CoPoS平台預計2028年下半年進入量產，弘塑（3131）、辛耘（3583）等濕製程設備供應商因此受到市場關注。

弘塑主力布局高階濕製程設備，包括清洗、蝕刻等製程；辛耘除自製濕製程設備外，也布局再生晶圓及設備代理。隨著先進封裝往更高潔淨度、更高製程精度發展，相關設備在站點數量與單機價值上都有提升空間，也讓兩家公司在CoWoS、CoPoS等先進封裝擴產題材下受到市場關注。

股價方面，弘塑24日收2410元，上漲45元或1.9%，成交量191張；三大法人合計買超66張，其中外資買超77張，已連續3個交易日獲法人買超。辛耘24日收698元，上漲7元或1.01%，成交量299張；三大法人合計賣超56張，其中外資賣超52張。兩檔當日雖同步收紅，但籌碼表現明顯分歧。

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