AI先進封裝擴產潮帶旺自動化設備需求，盟立（2464）迎來新一波交機高峰，今年整體產能規劃增加30％至40％，其中半導體高階設備產能擴充逾30％。隨新接訂單陸續進入交貨階段，下半年營運動能持續增強，公司除積極搶攻CoWoS、面板級封裝等高階製程商機，也同步跨足AI機器人領域，朝全年營收重返百億元規模的目標邁進。

盟立今年營運逐步擺脫去年低谷，前八月累計營收達58.25億元，較去年同期成長31.44％，第二季起成長速度明顯加快。公司指出，AI推升先進封裝設備需求，新接訂單表現暢旺，隨下半年迎來設備交付旺季，半導體業務已成為支撐營運回升的主要力量。

為掌握晶圓廠與先進封裝產線擴建商機，盟立近年積極將過去累積的面板及工廠自動化技術延伸至半導體領域，產品涵蓋空中走行式無人搬運車（OHT）、自動倉儲設備（Stocker）、設備前端模組（EFEM）及自主移動機器人（AMR），並整合自動化物料搬運系統（AMHS），提供從單機設備到整廠物流的完整解決方案。

其中，面板級扇出型封裝（FOPLP）是盟立積極開拓的新市場。隨業界持續評估相關產能布局，盟立憑藉既有不同尺寸面板搬送經驗，整合自製EFEM、Stocker、OHT及自動導引車（AGV）等設備，爭取高階封裝產線的自動化訂單，並同步布局CoWoS及ABF載板相關需求。

除了半導體設備，盟立也將下一階段成長重心放在具身智能。今年新成立的「具身智能事業群」，整合集團旗下精密減速機、機器人關節模組、輪型及四足機器人等技術，搭配自主運動控制、AI感知與數位孿生能力，規劃推動相關產品進入小量量產。

為進一步切入商業服務型機器人市場，盟立也攜手精確實業成立奧威科技，業務涵蓋機器人關節模組ODM／OEM、機器人載具、品牌代理及相關生態系建置，逐步將布局從關鍵零組件擴大至機器人本體、AI平台與實際場域部署。

法人指出，AI晶片製造與先進封裝持續擴充產能，也同步提高廠內物流及自動化設備需求，為盟立半導體業務帶來成長機會。隨公司擴產效益與下半年交貨動能逐步顯現，加上AI機器人新事業持續推進，「半導體自動化＋具身智能」雙軸布局將成為後續營運的重要觀察指標。

◎《FTNN新聞網》提醒您：本資料僅供參考，投資人應獨立判斷，審慎評估並自負投資風險。

更多FTNN新聞網報導
目標價上看600元！「這PCB大廠」8月營收首破200億、相關業務暴增113％　砸人民幣120億擴產
訂單一路旺到2028！「這工業電腦大廠」在手訂單衝2550億、威強電高階視訊接大單　雙雄出貨熱到發燒
最狂不是健策！「這檔」90天暴漲290%、嘉晶6天狂噴41%　20檔注意股一次看