AI記憶體戰火持續升溫！三星電子（Samsung Electronics）2日傳出，已向主要客戶提出2027年新一代高頻寬記憶體（HBM4）供貨報價，每Gb價格落在4美元中高段，約為現行HBM3E每Gb約1.5美元的3倍。三星企圖憑藉傳輸速度等效能優勢拉高產品溢價，進一步提升獲利，並挑戰目前由SK海力士（SK Hynix）領先的HBM市場。

根據韓國《每日經濟》引述半導體業界人士消息，三星已著手展開2027年HBM供貨合約談判。由於HBM不同於一般DRAM，多採年度合約方式供貨，客戶通常會提前與記憶體廠協商採購量及價格，相關談判預計本月進入最後階段。

三星敢於拉高報價，主要來自對HBM4效能的信心。據報導，其HBM4資料傳輸速率可穩定運作在每秒11.7Gb，最高更可達每秒13Gb，力拚業界領先水準，也成為三星向客戶爭取更高售價的重要籌碼。

隨著AI加速器對記憶體效能要求不斷提高，HBM市場競爭焦點也逐漸改變。過去各家業者首要任務，是通過輝達（NVIDIA）等大型客戶認證並取得訂單；進入HBM4世代後，即使同屬相同規格，傳輸速度、功耗與穩定性差距，都可能直接影響產品售價與客戶採用意願。

三星因此試圖以更高效能爭取產品溢價，同時提高在HBM市場的議價能力，進一步縮小與SK海力士的差距。

另一方面，AI基礎建設持續擴張帶來供需缺口，加上HBM產品世代升級，也為價格提供支撐。研調機構TrendForce預估，隨著HBM4出貨比重提高，2027年整體HBM平均售價將較今年上漲121%；美光（Micron）日前也在法說會指出，明年HBM價格仍有明顯調升空間。

在AI記憶體需求持續攀升下，三星能否把HBM4的效能優勢轉化為實際訂單與市占率，進一步撼動SK海力士目前的領先地位，將成為下一階段HBM市場競爭焦點。

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