世界先進與恩智浦（NXP）在新加坡合資興建12吋晶圓廠。（中央社）

當全球晶圓代工業者持續擴大成熟製程布局之際，世界先進（5347）布局多年的新加坡12吋晶圓廠也正式邁入關鍵階段。董事長兼策略長方略今（4）日在法人說明會透露，旗下新加坡子公司BSMC首座12吋晶圓廠已於今年6月順利產出首批樣品，產品良率突破99%，並維持2027年第一季量產時程。更重要的是，由於整體導入（Ramp up）速度優於原先規劃，未來達到損益兩平（Break-even）的時間可望提前，預期2027年起將更早開始挹注公司營收與獲利。

BSMC是世界先進近年最大的海外投資案，也是公司首座12吋晶圓廠。方略表示，從2024年8月底開始導入第一批設備，到今年6月初正式產出第一批樣品，歷時約22個月，不僅建廠進度符合規劃，產品良率更已超過99%，顯示整體製程已相當成熟，為後續量產奠定良好基礎。

他指出，目前整座工廠設備建置已大致完成，公司也持續透過最佳化設備配置及導入二手機台（Used Tool）等方式控制建置成本，在確保品質的同時，也提升未來量產效率。

相較於市場更關注量產時程，方略認為，更值得注意的是整體產能拉升速度。

他表示，BSMC目前仍維持2027年第一季正式量產的目標，但因整體導入進度優於預期，未來產能提升速度將比原先規劃更快，不論達到損益兩平或進入完整量產階段，都有機會提前發生。

「從2027年開始，對公司的Top line（營收）與Bottom line（獲利）都將有非常正面的影響。」方略表示，目前12吋廠整體進度「相當好」，公司對後續量產與客戶導入充滿信心。

隨著12吋廠逐漸完成建置，公司資本支出也將開始出現變化。財務團隊表示，今年仍是BSMC投資高峰期，2026年資本支出維持600億至700億元，其中大部分投入12吋及8吋設備建置。不過，隨著主要設備陸續完成安裝，2027年資本支出金額預期將較今年下降。

但另一方面，由於工廠開始量產，折舊費用也將同步增加。公司指出，明年12吋產線正式投產後，相關設備折舊將逐步反映在損益表，因此折舊金額仍會持續增加，但這也代表新廠開始正式貢獻營運。

除了第一期廠房進度外，法人也關心BSMC第二期（Phase 2）是否已展開規劃。

方略表示，目前第一期產能已幾乎全數由客戶預訂，因此從市場需求角度來看，確實已有規劃第二期擴建的必要性。不過，公司現階段仍將重心放在第一期順利量產與快速拉升產能，第二期目前仍停留在前期評估與準備階段，尚未做出正式投資決策。

他強調，公司已開始進行相關背景作業與溝通，但仍會依市場需求及第一期營運狀況，再決定Phase 2的啟動時機。

除了成熟製程晶圓代工之外，BSMC未來也將肩負更多AI相關產品製造任務。

方略指出，目前12吋廠除了成熟製程產品外，也將成為公司未來布局Interposer（矽中介層）等新產品的重要基礎。世界先進採取與客戶合作模式，由客戶提供部分設備，公司負責製造服務，因此未來相關產品導入後，不僅可望提升12吋廠稼動率，也有助擴大AI相關營收來源。

對世界先進而言，BSMC的意義已不只是增加一座海外晶圓廠。隨著AI帶動成熟製程需求快速增加，公司一方面持續強化8吋電源管理晶片優勢，另一方面則透過12吋新廠切入更多高階成熟製程及AI應用市場，形成「8吋穩健成長、12吋開啟新動能」的雙引擎布局。

隨著首批樣品良率突破99%、量產時程確立，且導入速度優於預期，BSMC正逐步從資本支出階段邁向營運貢獻階段，也將成為世界先進未來幾年營收與獲利成長的重要支柱。