美國半導體公司 Silicon Labs 今日宣布推出 BG2B 晶片，這是其 Series 2 系列的全新低功耗藍牙（Bluetooth LE）SoC（系統單晶片）。此款晶片專為協助開發者打造更小、更安全，且電池續航力更長的物聯網裝置而設計，重點在於提供卓越的能源效率、高度整合與強化安全性。

BG2B 晶片在低功耗表現上超越以往，為 Silicon Labs 產品線中最低功耗的藍牙架構。相較於前代最低功耗的藍牙 LE SoC，其微控制器（MCU）的主動電流降低了 14% 至 15%，藍牙接收電流也顯著降低，並能在休眠模式下將功耗降至 1.1 µA（並保留隨機存取記憶體 RAM 中的資料）。這得益於雙輸出 DC-DC 電源架構及多核心設計，大幅提升晶片在主動、接收與休眠模式下的整體效率。這項技術有望延長無線感測器、資產標籤、智慧門鎖、遙控器、穿戴裝置及電子貨架標籤等「沉睡型」產品的電池壽命。

在功能整合方面，BG2B 支援先進的藍牙通道測距（Bluetooth Channel Sounding）能力，包含 Mode 3 等模式，並符合蘋果（Apple）和 Google 的藍牙通道測距規範，確保跨主要行動生態系統的產品互通性。該 SoC 更內建 CAN-FD 技術，可讓商用車輛、車隊管理、工業設備及維護應用實現無線診斷與監控，無須額外藍牙橋接裝置。此外，BG2B 晶片整合了 LED 升壓驅動與四通道 LED 沉入式驅動功能，省去外接 LED 驅動電路，特別適合電子貨架標籤等需要 RGBW LED 狀態指示的電池供電產品。其雙 12 位元類比數位轉換器（ADCs）能同時進行類比取樣，搭配可變電阻負載（VRL）功能，可更精確估計電池健康狀態。

安全是物聯網裝置的關鍵要素。BG2B 晶片採用 Silicon Labs 的 Secure Vault 技術，用以保護裝置識別資訊、韌體、加密金鑰及敏感資料，並達到 PSA Level 3 安全標準，協助製造商因應如 European Union Cyber Resilience Act 等不斷演進的資安法規要求。結合 Custom Part Manufacturing Service (CPMS)，開發者可在製造過程中安全地配置具唯一識別、憑證及加密憑證的裝置。

Silicon Labs 於奧斯汀，德州（Austin, Texas）發布了此項消息，預計 BG2B 的初始生產硬體與模組將於 2027 年推出。這項低功耗藍牙技術的突破，可望為台灣在智慧穿戴裝置與智慧家庭領域的開發者提供更高效、安全的解決方案，進一步推動相關產業的創新應用。