美國持續收緊對中國半導體出口限制，韓國記憶體大廠也開始尋找替代設備來源。《路透社》引述知情人士報導，三星電子與SK海力士正評估中國半導體設備商中微公司（AMEC）的晶片製造設備，並測試其蝕刻機，盼降低美國政策變動對中國廠區營運的衝擊。

三星在中國西安設有NAND快閃記憶體工廠，SK海力士則於大連、無錫分別營運NAND及DRAM廠，過去關鍵製程設備主要仰賴應用材料（Applied Materials）、科林研發（Lam Research）等美國供應商。美國2023年曾給予兩家公司中國廠區「經核實最終用戶」（VEU）資格，允許部分受管制設備輸入，但2025年撤銷相關授權，改採年度許可制度。

知情人士透露，三星與SK海力士約在2年前開始測試AMEC設備。當時市場擔心華府進一步限制設備維修、零件更換及產線升級，兩家公司因此評估其他供應來源。目前相關設備仍在驗證階段，尚未確定是否擴大採用。三星否認在中國工廠測試AMEC設備，並表示沒有相關計畫；SK海力士未回應，AMEC與美國商務部工業與安全局（BIS）也未立即置評。

AMEC主要生產晶圓製程所需的蝕刻設備，客戶包括中國記憶體廠長江存儲（YMTC）。中國半導體設備商近年在蝕刻、沉積及清洗等領域持續追趕海外業者，雖然在先進曝光與部分檢測技術仍有差距，但部分產品已進入量產環境。TechInsights副董事長丹・哈奇森（Dan Hutcheson）指出，中國設備價格通常較海外同類產品低約20%至30%。

三星與SK海力士若採用AMEC設備，主要目的仍是分散中國廠區的供應風險，並非全面取代既有供應商。中國設備商仍須面對驗證期長、售後服務網絡不足、智慧財產權疑慮，以及美國可能追加限制等問題

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