中國智慧型手機製造商小米週一（24日）發表了新一代自研手機處理器「玄戒O3」（Xring O3），企圖以提高對核心零件的掌控力強化供應鏈，減少對外部晶片供應商的依賴。報導指出，這一新晶片將由台積電3奈米製程量產，並將用在小米第一支摺疊螢幕手機上。
這款Xring O3在小米發表首款自研手機處理器Xring O1的一年後問世，凸顯出這家全球第三大智慧型手機廠商在追趕蘋果、三星電子及華為等對手，在積極開發自研晶片的道路上邁出了最新一步。
兩位知情人士向路透社表示，Xring O3將使用台積電3奈米製程技術進行量產。由於相關計畫尚未公開，消息人士拒絕透露姓名。
一位消息人士透露，Xring O3預計將搭載於小米即將推出的旗艦摺疊螢幕手機上，出貨目標定為20萬至30萬台。
手機處理器又稱為系統單晶片（SoC），將運算、圖形、AI 處理及影像功能整合於單一晶片中，製造難度很高。除了蘋果長年研發自家A系列手機處理器晶片，其它使用安卓（Android）系統的廠家，多半採用高通或者聯發科的手機處理器。
三星也有自研的獵戶座（Exynos）系列晶片，華為則仰賴中芯生產麒麟（Kirin）系列晶片，Google的自家 Pixel手機也用自研的Tensor晶片。開發更多自研晶片能讓小米對產品功能擁有更大的掌控權，並提高其對供應商的議價能力。
摺疊螢幕手機目前被視為智慧手機提高售價、攻取更高端市場的主要箭頭，主打的是［平板電腦與手機二合一」的能力。
根據研究機構Smart Analytics Global的數據，華為第二季在中國出貨了160萬支摺疊手機，取得68%的市場佔有率，其次是榮耀（Honor）的13.7%和Oppo的8.5%。小米的加入將使戰局更加競爭。
此外，蘋果預料在9月的例行秋季發表會中，也將發表蘋果第一支摺疊螢幕手機，單價可能上看8到10萬台幣。
在記憶體晶片不斷飆漲、製造成本上揚的情況下，進攻超高價手機市場，被視為彌補整體手機出貨量萎縮的藥方。
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