【記者葉柏成／新北報導】2026年第5屆美國矽谷國際發明展（SVIIF）成績揭曉！龍華科技大學半導體工程系副教授林宗新帶領學生團隊，以「半導體製造用銅合金鍍膜技術」（Copper Alloy Coatings for Semiconductor Manufacturing）從全球逾400件創新發明中脫穎而出，一舉拿下金牌及大會特別獎，讓臺灣半導體研發能量在國際舞台獲得肯定。
龍華科大校長葛自祥表示，半導體是臺灣重要核心產業，人才培育更是維持產業競爭力的關鍵。此次師生把課堂所學轉化為前瞻研發成果，並在國際發明展獲得雙重肯定，正是「做中學、學中做」技職教育精神的實踐。
他強調，學校未來將持續投入半導體教學、研發與產學合作資源，深化國際交流，培育具國際視野與實務能力的半導體人才。
葛自祥表示，這屆發明展8月14日至16日在美國加州聖克拉拉會議中心舉行，吸引全球超過30個國家參與。林宗新率領吳育萱、蘇琮芢、李耀仁、楊尚樺、康宇慶及林毅力組成師生團隊，以因應先進半導體製程需求的銅合金鍍膜技術參賽，展現從校園研發走向國際競技場的成果。
團隊聚焦半導體製程關鍵材料與技術需求，所開發的銅合金鍍膜技術具有提升元件效能、可靠度及製造良率等應用潛力，除獲評審青睞摘下金牌，更獲大會特別獎肯定。展覽期間，聖塔克拉拉市長莉莎．吉爾摩（Lisa M. Gillmor）也親臨展位聽取團隊介紹並合影，讓龍華科大的研發成果受到國際關注。
林宗新表示，此次獲獎是團隊長期投入研究及師生共同努力的成果，未來將持續深化銅合金鍍膜技術，朝產業應用與商品化方向推進，讓研發成果更緊密鏈結產業需求。