護國神山台積電（2330）與IC載板廠景碩（3189）傳正合作開發一項先進晶片封裝技術。封測產業人士透露，雙方可能正在合作開發先進封裝陶瓷材料，與玻璃基板封裝材料特性互補。

產業人士表示，目前陶瓷材料先進封裝開發仍處於早期階段，陶瓷材料應用在先進封裝，可與玻璃基板特性互補，例如玻璃材質屬於脆性材料，此外陶瓷材料導熱和耐熱能力較高。

針對CoWoS及其他如玻璃核心或玻璃基板等先進封裝技術進展，台積電在7月中旬法人說明會上表示，CoWoS已經是一項成熟的技術，台積電正與基板供應商開發其他選擇方案，藉此降低成本。

景碩近期公布財報，受惠高階載板需求及產能稼動率提升，第二季營收124.96億元，季增13.06％、年增30.72％，創單季新高；單季稅後純益13.11億元，每股稅後純益（EPS）2.57元、毛利率26.09％。

累計上半年營收236.01億元，年增29.61％；稅後純益18.60億元，EPS達3.74元；整體毛利率23.77％。展望下半年，法人預期，第三季、第四季載板價格仍有調升空間，可望支撐後續營收及獲利表現。

資本支出方面，景碩新增約196億元專案預算用於廠房建置，與先前公布、用於設備支出的235億元三年投資計畫用途不同。兩項合計投資規模將提高至431億元，均投入ABF載板擴產。