台灣半導體產業在晶圓代工與封測領域穩居全球第一，IC 設計亦高居全球第三。然而，高階生產設備與關鍵化學材料長期由歐美及日本大廠壟斷，只要缺少一樣簡單的化學品或特殊氣體，生產就會受阻。材料在地化與自主性成為強化供應鏈韌性的重要課題；在此趨勢下，國內老牌傳產廠紛紛搶進，目前封測端採購在地化材料比重已達70%，成為半導體供應鏈中不可或缺的一環。
前國發會主委劉鏡清曾指出，台灣化學材料在台積電等大廠的嚴格要求下，純度已達到世界最高品質，連英特爾也來台採購。半導體材料與設備若能深化發展，未來將成為台灣科技產業更茁壯的兩大柱石。
根據 SEMI（國際半導體產業協會）統計，2025年全球半導體材料營收達732億美元，年增 6.8%。台灣已連續16年成為全球最大的半導體材料消費市場，年度材料消費總額達217億美元，佔全球約3成比重。
SEMI 全球行銷長暨台灣區總裁曹世綸近日指出，在各類半導體材料中，矽晶圓仍為最大宗，光阻劑與光阻周邊材料的需求亦同步成長；特殊氣體與大宗濕化學品的年複合成長率（CAGR）則超過10%。此外，CMP 耗材與 Post-CMP 清洗液在未來五年的年複合成長率預計可達雙位數。
隨著先進製程推動材料創新，整體技術朝向高純度、高性能與先進製程相容性發展。GAA（全環繞閘極）、3D電晶體結構與先進封裝帶動沉積材料需求強勁，整體 CAGR 達13.5%，其中 CVD/Epi（化學氣相沉積/磊晶）與 MO/ALD（金屬有機/原子層沉積）成長最為迅猛，分別達12.3% 與17.9%。
曹世綸建議，台灣應建立本地材料驗證實驗室，並在主要晶圓製造聚落設立在地驗證與研發中心，深化產學研合作，加速發展綠色化學與循環經濟。
本土供應鏈逐步升級 封裝採購在地化比重達七成
日月光副總經理黃義從表示，目前封測端採購在地化材料的比重已達60%至70%。許多在地供應商已成功切入半導體製程；在微影製程方面，光阻液供應商如新應材，顯影液、稀釋液與剝離液則有長春、三福化、晶呈科、添鴻、達興材等業者搶進。
在蝕刻與清洗製程部分，蝕刻液由勝一、僑力化工等供應，清洗液則有中華化、廣明實業等本土業者。另在薄膜沉積與研磨方面，特殊氣體供應商包括台特化、南美特、宇川等，CMP 研磨液亦有本土廠商投入。
黃義從透露，過去高階基板材料長期被日美大廠壟斷，如今老牌玻璃廠台玻勇敢跨入，從傳統建築與平板玻璃領域轉型為 AI 伺服器與先進封裝高階電子級材料供應商，封測廠也樂意導入驗證。他強調，AI 浪潮帶來的高毛利，讓材料廠更有資本投入頂尖研發。
除了台玻外，台化、南亞、新纖、台苯、國喬、永光與高明鐵等老牌傳產業者，也紛紛發揮既有優勢轉型，搶進半導體與 AI 供應鏈。
其中，新纖2023年與比利時化學公司蘇威集團（Solvay）合資成立新碩先進化工，生產高純度電子級雙氧水，跨入半導體特化市場。
台化則與日本 JPP 公司合作開發茂金屬 PP（聚丙烯）超潔淨材料，符合嚴苛的潔淨度標準，獲晶圓盒與載具盒採用，成為全球第三家 PP 晶圓載具材料供應商，預計今年底量產。
南亞的營運主軸加速轉向電子材料，涵蓋半導體用薄膜、電子級雙氧水、電子級二氧化碳與氟系塑膠管材。
台苯與國喬亦積極推動高值化轉型，將核心化學能力延伸至半導體與 AI 材料，擺脫傳統原物料價格波動的影響。
還有高明鐵由彰化傳統衝壓模具鐵工廠轉型，搭上 AI 與 CPO（共封裝光學）熱潮，開發光耦合定位系統。
永光化學則由傳統化工轉型生產更高純度、高一致性的電子化學品，包含光阻材料、特殊化學品與高階製程材料。
以鋼鐵與石化業為例，工研院材化所所長邱國展分析，國內石化與傳統化學廠的合成能力極強，要達到半導體級的高純度與低金屬含量，關鍵在於「觸媒」。目前國內開發的新型觸媒已具備與日本競爭的實力，甚至吸引日商反過來向台灣尋求新觸媒合作；若部分單品技術尚未到位，則透過國際引進與合作模式補強。
透過「自行開發觸媒」與「國際合作」雙管齊下，台灣傳統化學廠與國際大廠原本3至5年的技術差距已大幅縮短。傳統產業憑藉扎實的製造根基與創新研發，不僅成功轉型邁向高值化，更成為鞏固台灣半導體產業鏈韌性不可或缺的新力量。
