〔記者方韋傑／台北報導〕射出成型設備廠富強鑫(6603)跨足半導體產業，今天宣布與南韓廠商中科先鋒(CKST)簽署合作協議，取得旗下玻璃基板先進封裝設備在台灣及東南亞獨家代理權，鎖定AI晶片與高效能運算(HPC)需求帶動的先進封裝商機；董事長王伯壎看好玻璃基板最快2028年進入初期商用量產階段，預期2028至2030年間相關業務可望迎來成長。

SEMI預測，玻璃基板最快2028年進入初期商用量產階段，市場認為主要是受惠於隨著AI晶片運算需求增加，傳統有機載板在面積持續放大下，面臨翹曲與熱應力等挑戰，而玻璃基板因具備高剛性、低翹曲率及高頻電氣特性，因此成為先進封裝發展方向之一。

富強鑫此次取得中科先鋒在台灣及東南亞獨家代理權，導入高階垂直生產設備(VP)、高速垂直連續電鍍設備(VCP)，以及高性能板級電鍍設備(SPP)，涵蓋玻璃通孔(TGV)填孔至量產電鍍製程，後續將鎖定台灣及東南亞印刷電路板(PCB)、IC載板及封測廠需求。

富強鑫執行長王俊賢表示，公司此次不只扮演設備代理商角色，後續將結合既有高階設備製造、自動化整合及全球服務能力，提供半導體客戶在地服務與整合方案，「玻璃基板設備毛利率至少50%起跳」，隨著亞洲先進封裝產能持續擴張，預期2028至2030年間，玻璃基板設備業務有機會逐步放量。

除了玻璃基板設備，富強鑫同步推進高階電子元件布局，規劃首階段投資2億元建立AI製造基地，建置高階多層聚合物電容(MLPC)產線，鎖定AI伺服器、繪圖處理器(GPU)加速卡及車用電子需求，與先進封裝設備形成半導體新事業雙軌布局。

富強鑫原有核心業務為精密射出成型與智慧製造設備，目前在台灣、東莞、寧波及印度設有五大生產基地。董事長王伯壎表示，未來將以既有精密射出成型及智慧製造能力為基礎，進一步加入半導體先進封裝設備及高階電子元件業務，提升AI、ICT及半導體相關業務比重。

富強鑫2025年營收50.8 億元，創下歷年新高，今年前8個月營收累計為31.09億元、年增1.44%，管理層於本月15日至19日揮軍塑膠台北國際展(TaipeiPLAS 2026)，以「Form to Future 塑造未來」為主題，由歷屆參展最大的1000噸SA-1000外曲肘射出成型機領軍，展現大型精密射出與高效節能實力，精準對接新能源車、半導體和AI 基建產業。