半導體暨面板製程供應系統大廠朋億（6613）公告2026年8月合併營收達16.91億元，月增30.8％、年增186.82％，創歷史單月次高；累計2026年1至8月合併營收達91.12億元，年增63.62％，創歷年同期新高。8月營收成長主要受惠半導體、先進封裝及記憶體相關客戶拉貨需求持續暢旺，帶動在手多項大型專案訂單陸續進入出貨、安裝及交機階段，挹注整體營運動能。
觀察下半年訂單出貨表現，隨著大型專案執行進度持續推進，朋億*表示，台灣地區專案認列成長趨勢尤為明顯，8月台灣地區銷售較去年同期成長191％，成為推升單月營收的重要動能。同時，受惠半導體、記憶體及先進封裝客戶擴產建廠需求延續，目前整體在手訂單仍保持歷史新高水準，將有助支撐後續營運表現延續成長態勢。
隨著半導體製程演進及先進封裝技術快速發展，特殊化學品使用種類持續增加，單一擴建專案規模亦同步放大，帶動整體在手訂單與業務接單維持強勁動能。面對大型專案需求持續攀升，公司除持續擴增專業工程人力，亦嚴格掌握原料採購與交期進度，並深化垂直與水平資源整合。
朋億*憑藉公司深耕高潔淨度化學品供應與分裝系統領域多年的技術累積與專案實績，目前已掌握兩岸三地及東南亞等區域市場擴建商機。將持續發揮多元市場布局優勢，深化大型專案執行效率與工程交付能力，積極擴大整體業務接單量能，同時推進中國、東南亞及其他海外市場發展，透過在地化服務與區域資源配置，創造未來營運寫新頁可期。
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