AI晶片與高效能運算（HPC）需求持續升溫，帶動半導體及電源測試商機擴大。量測設備大廠致茂（2360）受惠GPU、ASIC及系統級測試（SLT）需求增長，加上AI伺服器功率持續提升，相關測試設備出貨動能同步增強，HVDC電源架構轉換也為後續營運增添新動能。

隨雲端服務供應商加快自研ASIC及高階GPU布局，晶片功耗與設計複雜度持續提高，帶動相關量測及測試設備出貨。另一方面，AI伺服器功率密度攀升，也促使PSU、BBU及高功率密度電容等零組件擴產，致茂去年Power business成長約50%。

今年AI資料中心開始朝HVDC電源架構發展，由於供電方式出現明顯改變，客戶須重新進行認證，也帶來新一波測試設備建置商機。相關客戶自去年底展開認證，今年陸續進入導入階段，雖然架構轉換仍需要時間，但設備投資已提前啟動。

目前致茂Power Testing與半導體測試業務規模約各占一半。公司預期，隨AI伺服器用電需求持續攀升，加上HVDC仍處於轉換初期，明年Power Testing動能仍可望延續。

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