CPO（共同封裝光學）供應鏈逐步由技術驗證邁向量產，法人看好2027年將進入營運成長期。隨人工智慧資料中心高速傳輸需求快速升溫，CPO產業鏈已從上游InP磊晶、CW Laser與EML，延伸至光學引擎、FAU、光纖互連、先進封裝及CPO交換器。法人指出，CPO產業目前已逐步進入量產供應鏈，其中上游光源與InP磊晶環節將率先受惠高速光通訊升級。台廠相關供應鏈中，聯亞（3081）主要布局InP磊晶與CW Laser，2027年成長主軸聚焦SiPh與CPO外部光源；IET-KY（4971）則以MBE與化合物半導體為主，鎖定高速光通訊與光源需求。全新（2455）布局EML、PD與CW Laser，受惠1.6T與矽光子應用持續放量；光環（3234）同樣切入InP、PD、雷射及光通訊元件，法人看好高速光通訊與CPO規格升級帶動龐大需求。

光纖、FAU與精密耦光環節也將成為2027年量產重點。上詮（3363）主要供應FAU、DFAU、光纖陣列及精密耦光元件，法人預期後續將受惠CPO與矽光子進入量產；波若威（3163）則布局光纖被動元件、FAU與光連接產品，成長動能來自CPO與1.6T規格升級。光聖（6442）聚焦光纖連接及被動元件，受惠人工智慧資料中心與CPO布建，相關光纖互連需求隨高速交換器與人工智慧叢集規模擴大可望持續增加。在雷射與光模組方面，聯鈞（3450）主要布局EML、高速雷射與光電封裝，法人看好1.6T與CPO需求；華星光（4979）產品涵蓋800G、1.6T及CW Laser，成長主軸則鎖定高速光模組；眾達-KY（4977）布局高速光收發模組與AOC，同樣受惠800G與1.6T規格升級趨勢。

在檢測與材料分析方面，汎銓（6830）主要提供半導體分析、失效分析與光電檢測服務。法人認為，隨SiPh與CPO進入量產，良率管理、材料分析及失效驗證的重要性同步提高，將形成新的服務需求。先進封裝則是CPO量產的另一核心環節，台積電（2330）以COUPE與先進封裝切入SiPh及CPO整合；日月光投控（3711）布局光電整合與封裝測試，成長主軸鎖定CPO及異質整合；力成（6239）發展先進封裝與光學引擎，法人預期2027年可望進一步切入CPO量產；訊芯-KY（6451）則聚焦光電封裝，法人看好後續封裝量產帶動營運成長。整體而言，2027年將是CPO由驗證走向量產的重要轉折年，產業鏈將一路延伸至檢測與先進封裝，相關台廠可望迎來新一輪成長動能。

內容僅供參考，投資人於決策時應審慎評估風險，並就投資結果自行負責。
投資一定有風險，基金投資有賺有賠，申購前應詳閱公開說明書。