台股今（5）日開高上漲，截至中午11點50分，暫報49685.66點，上漲1209.92點，漲幅2.50%。半導體概念股盤中漲跌互見，無塵室大廠漢唐（2404）暫報1310元，上漲1.95%；智能自動化整合廠盟立（2464）下跌1.02%，暫報193.5元；均豪（5443）暫報平盤，聖暉*（5536）下跌0.21%，暫報954元、亞翔（6139）上漲2.32%，瑞耘（6532）下挫5.83%；萬潤（6187）、帆宣（6196）盤中買氣升騰，雙雙亮燈漲停，意德士（7556）大漲8.79%為最多。

半導體先進封裝設備廠萬潤（6187）近年來在AI高速發展的帶動下，大尺寸封裝及矽光子發展，精密點膠、貼合與整合設備需求持續增溫，目前產能利用率維持高檔水準，市場能見度也達2027年第二季。台積電（2330）日前傳出擬將於德州達拉斯打造第二園區，擴建多座晶圓廠，利多消息激勵萬潤盤中大漲135元至漲停價1490元，成交量突破4307張。

半導體廠務工程暨設備廠帆宣（6196）半導體業務需求強勁，並於今年成功拿下AI Data Center新專案，並目標未來爭取更多相關新案機會，朝高毛利業務發展。加上市場近期看旺AI/HPC與資料中心帶動設備需求前景，今日盤中高漲61元，衝上漲停價679元，已連續3日大漲13.60%，今日可望寫下連4漲佳績。

盤中漲逾3%的個股包含：辛耘（3583）上漲3.73%、志聖（2467）上漲4.71%、弘塑（3131）上漲4.73%、意德士（7556）上漲8.79%。

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