【記者蕭文康／台北報導】SEMICON TAIWAN 2026昨圓滿閉幕。今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為題，吸引逾10萬人、1300多家展商，國家館規模大幅成長，展示AI晶片、先進封裝與量子技術等六大焦點方向，強化台灣在全球半導體供應鏈的核心地位。國際論壇齊聚200多位領袖，深化產業生態系統合作與技術交流，包括台積電、聯發科、日月光等重量級大廠將強調AI需求激增，但製造擴產也面臨材料與人力瓶頸。業界則普遍看好今年及明年未來成長態勢，同時呼籲供應鏈深化國際合作，從單一晶片競爭轉向整體系統整合，市場認為台灣AI產業樞紐地位再度穩固。
SEMICON TAIWAN 2026今年以「Transform Tomorrow 共構未來」為主題，在AI浪潮驅動下規模再創新高，成為全球半導體生態系匯聚、技術交流與供應鏈協作的關鍵平台。展期吸引超過10萬名來自65國的專業人士與會、逾1300家展商、4300個攤位，雙雙刷新紀錄。全球專區更達到18個國家設立國家館、展位約220個，較2023年的62個成長逾250%，參與國家數與展位規模皆創歷年新高。日本以51個展位居各國之冠，德國與荷蘭已連續五屆設館，西班牙加泰隆尼亞、墨西哥奇瓦瓦州及芬蘭等首次加入，顯示台灣在全球半導體供應鏈重組中的核心地位。
參展陣容涵蓋設備、材料、封測、IC設計、系統應用與新創，並新增量子技術特區、晶圓智造特區，以及封裝技術概念區的小晶片專區。六大技術方向聚焦AI半導體與先進封裝、Chiplet、量子技術、矽光子、智慧晶圓廠自動化，以及化合物半導體與綠色製造。