9月14日是漢測（7856）公開申購最後一天。這家半導體測試公司公開申購承銷價每股2,250元，刷新台股IPO最高承銷價紀錄，預計9月16日抽籤、9月22日轉上櫃。預估中籤率大約落在0.26%至0.33%之間。
若以9月11日興櫃收盤價5,190元計算，與承銷價相差2,940元，抽中1張的潛在價差約294萬元。不過，實際獲利仍得看掛牌後股價表現。（延伸參考：9月股票抽籤整理包）
比起抽中一張能賺多少，更值得注意的是，這家公司約十年前還在減資還債，究竟怎麼一路翻身，成為如今的興櫃股王？
漢測全名「漢民測試系統」，2004年成立於新竹，是漢民集團旗下公司。目前主要業務分成設備零組件與半導體技術服務，2025年營收占比分別約57%、43%。
設備零組件涵蓋探針卡、DRAM測試機、光學檢測、熱管理與雷射清潔等產品。其中探針卡布局懸臂式（CPC）、垂直式（VPC）與薄膜式（Membrane），薄膜式產品鎖定5G、6G、濾波器與高頻晶片測試。另一塊技術服務則包括晶圓針測機裝機、移機與維修，目前已有超過340名工程師。
不過，漢測並不是一路搭著半導體熱潮成長。公司早期主要代理加拿大商皇虎（KingTiger）的DRAM測試設備與SLT測試機，成立後長期虧損。2012年曾跨入Vertical Socket領域，之後又進行組織調整，2015年甚至減資償債，直到2016年才迎來轉折。
2016年，漢民集團找來現任總經理王子建接手。當時漢測先將資本額減至100萬元、再增資1億元，扣掉還款後可動用資金只剩約4,000萬元，人力也僅20多人。
王子建沒有急著燒錢研發，而是先回到自己熟悉的晶圓測試領域，把重心轉向晶圓針測機的裝機、移機與維修。靠著工程服務帶來現金流，漢測在改組當年就轉虧為盈。
他曾以「廣積糧、築高牆」形容這套策略，先把公司養活、存夠現金，再往更高階的產品走。
事實上，漢測早在2015年就投入後段測試客製化產品研發，2018年進一步開發客製自動化產品；到了2020年，公司建置探針卡產線，並接受日商美科樂（MJC）懸臂式探針卡技術移轉，產品線逐步從工程服務往設備與探針卡延伸。
2021年，漢測再進一步投入薄膜式探針卡，鎖定5G、6G與高頻晶片測試市場，並於2026年4月取得技術突破。此外，公司也陸續布局精準溫控系統、探針卡承載臂等客製化產品。
從「幫別人裝機、修機」到自己做模組與探針卡，漢測逐步把產品線往上拉。不過，轉型並非一路順風，2023年公司仍出現虧損，直到2024年才重新轉盈。
2023年公司營收8.09億元、每股虧損10.52元；2024年營收躍升至16億元，EPS轉正至2.84元；2025年營收再增至24.2億元，EPS達10.83元。到了2026年上半年，累計EPS已來到21.5元，其中第二季單季EPS約12.15元。
人力規模也同步擴大，從2016年的20多人，增加到目前光工程服務團隊就超過340人。
王子建希望未來工程服務、客製化設備，以及探針卡與清潔材料三大業務，各占營收約三分之一，降低對單一業務的依賴。
下一波成長重點則包括矽光子與CPO光電共同封裝耦合測試、熱管理產品、先進封裝設備，以及高速記憶體DRAM的SLT測試。
這些布局都指向同一個趨勢：AI與HPC晶片愈來愈複雜，封裝、散熱與測試要求也跟著提高。
王子建看好2027年營運表現可望優於2026年，其中矽光子測試預計開始貢獻營收，熱管理產品也有機會持續放大。
漢測2025年9月17日登錄興櫃，參考價僅100元；三個月後，股價盤中一度衝上1,055元，躍居興櫃股王。到了2026年9月11日，興櫃收盤價已來到5,190元。
股價一路墊高，漢測此次公開申購承銷價也來到每股2,250元，寫下台股IPO史上最高紀錄。
市場看中的不只是探針卡，而是漢測同時擁有大規模工程服務團隊、客製化設備能力，又進一步卡位AI、HPC、先進封裝與矽光子測試需求。
另一個讓市場產生想像的原因，則是同屬漢民集團的漢微科。漢微科早年也曾歷經虧損，後來靠半導體檢測技術翻身，最終在2016年以每股1,410元賣給ASML，交易金額約1,000億元。
漢測同樣走過長期虧損、整頓與業績反轉，自然被拿來與漢微科相比。不過，兩者條件仍不完全相同。
漢微科當年的核心價值，在於高度獨特的電子束檢測技術；漢測目前的優勢則主要來自工程服務規模、客製化能力與AI測試需求。探針卡方面，懸臂式產品部分技術來自與日商美科樂合作，自主開發的薄膜式探針卡也仍在放量初期。
因此，比起猜測漢測是否會複製漢微科的收購劇本，接下來更值得觀察的是：工程服務之外，探針卡、矽光子測試與先進封裝設備，能否真正接棒成為下一階段的營收支柱。